一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721306520.0
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2017-10-11
申请人：
上海阿莱德实业股份有限公司

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专利名称	一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料
申请号	CN201721306520.0	申请日期	2017-10-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	上海阿莱德实业股份有限公司	申请人地址	上海市奉贤区海湾旅游区奉新北路22号806室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海阿莱德实业股份有限公司	当前权利人	上海阿莱德实业股份有限公司
发明人	范勇
代理机构	上海三和万国知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈伟勇

摘要

本实用新型涉及一种适用于手机控温的导热储热复合新型材料，包括一垫片，垫片的下方覆盖有导热石墨膜，垫片内嵌有微胶囊，微胶囊包括聚氨酯材料制成的空心微囊壁；垫片为导热材料制成的垫片，空心微囊壁内包裹有储热材料制成的囊芯；或者，所述垫片为储热材料制成的垫片，所述空心微囊壁内包裹有导热材料制成的囊芯。通过选取聚氨酯材料制成的空心微囊壁，生产时可将微胶囊添加到垫片中，进行压延裁片得到所需要的厚度和尺寸。选取储热、导热材料的囊芯和垫片，并增设有导热石墨膜，将热源的热量分布在垫片的表面，再通过垫片对热量进行吸收，可有效地控制手机背部铝镁合金手机外壳的温度升高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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