电子设备用筐体及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110030905.X
IPC分类号：H05K5/00;C09J7/00;C09J163/00
申请日期：
2011-01-19
申请人：
京瓷化成株式会社;株式会社东芝

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著录项信息

专利名称	电子设备用筐体及其制造方法
申请号	CN201110030905.X	申请日期	2011-01-19
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-12-21	公开/公告号	CN102291955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0;;;C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0查看分类表>
申请人	京瓷化成株式会社;株式会社东芝	申请人地址	日本京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝,京瓷株式会社,东芝终端解决方案有限公司	当前权利人	株式会社东芝,京瓷株式会社,东芝终端解决方案有限公司
发明人	吉田丰满;中岛雄二
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	马淑香

摘要

一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。

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