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一种配合双切刀工艺的出料小平台

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020763057.8
  • IPC分类号:B31B70/20;B31B70/74;B31B70/04
  • 申请日期:
    2020-05-11
  • 申请人:
    无锡鼎茂机械制造有限公司
著录项信息
专利名称一种配合双切刀工艺的出料小平台
申请号CN202020763057.8申请日期2020-05-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B31B70/20IPC分类号B;3;1;B;7;0;/;2;0;;;B;3;1;B;7;0;/;7;4;;;B;3;1;B;7;0;/;0;4查看分类表>
申请人无锡鼎茂机械制造有限公司申请人地址
江苏省无锡市锡山区羊尖镇南村路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡鼎茂机械制造有限公司当前权利人无锡鼎茂机械制造有限公司
发明人王庭凯;咸浩;陈丰明;傅启桃
代理机构长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公开一种配合双切刀工艺的出料小平台,包括走料平面,所述走料平面两侧分别安装有左面板和右面板,所述左面板上安装有电机和控制盒,所述电机的输出轴上安装有减速器,所述走料平面前后两侧分别设置有从动轴和主动轴,所述主动轴、所述从动轴、所述走料平面上套有多个橡胶带,所述从动轴与所述主动轴的两端分别与左面板和右面板转动连接,所述左面板与所述右面板底部均安装有底座脚,所述左面板与所述右面板之间安装有连接杆;本实用新型结构设计合理,使用方便,整体结构紧凑,平稳性强,出料平台尽可能靠近切刀,使得制袋机在双切刀工艺中,在出料时,由于速度惯性,膜料将钻入压轮下,使得出料更加顺畅平整,仍能保证加工的质量。

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