加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201822236950.0
  • IPC分类号:B28D5/00;B28D7/00
  • 申请日期:
    2018-12-28
  • 申请人:
    山西潞安太阳能科技有限责任公司
著录项信息
专利名称一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置
申请号CN201822236950.0申请日期2018-12-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28D5/00IPC分类号B;2;8;D;5;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人山西潞安太阳能科技有限责任公司申请人地址
山西省长治市郊区漳泽新型工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山西潞安太阳能科技有限责任公司当前权利人山西潞安太阳能科技有限责任公司
发明人罗晓斌
代理机构太原市科瑞达专利代理有限公司代理人暂无
摘要
本实用新型涉及多晶硅用硅芯切割领域。一种用于多晶硅用切割硅芯下料装置,包括由钢架焊接的钢架(6)、安装在钢架(6)底部两侧的轮子(8)、安装在钢架(6)上方的第一转轴(7)、安装在第一转轴(7)上的支撑架(5)、安装在钢架(6)上的第二转轴(1)、安装在第二转轴(1)上的液压缸(3),液压缸(3)的伸缩臂与支撑架(5)固定连接。在硅芯切割完毕后,将带基座的硅芯固定在支撑架,然后移动到脱胶槽,通过液压缸把基座浸泡在脱胶槽中完成脱胶。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供