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布线基板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980090892.X
IPC分类号：C23C18/38;H05K3/18
申请日期：
2019-12-19
申请人：
昭和电工材料株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	布线基板及其制造方法
申请号	CN201980090892.X	申请日期	2019-12-19
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113396241A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/31 用金属镀覆〔5〕 C23C18/38 镀铜〔4，5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;3;8;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	昭和电工材料株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昭和电工材料株式会社	当前权利人	昭和电工材料株式会社
发明人	鸟羽正也;蔵渕和彦;增子崇;满仓一行;安部慎一郎
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	白丽

摘要

本发明所涉及的布线基板具备：具有算术平均粗糙度Ra为100nm以下的表面的第1绝缘材料层；设置于第1绝缘材料层的表面上的金属布线；及以覆盖金属布线的方式设置的第2绝缘材料层，上述金属布线由与第1绝缘材料层的表面接触的金属层和层叠于金属层的表面上的导电部构成，金属层的镍含有率为0.25～20质量％。

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