发光二极管封装及其所使用的散热模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220296169.2
IPC分类号：--
申请日期：
2012-06-19
申请人：
茂邦电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发光二极管封装及其所使用的散热模块
申请号	CN201220296169.2	申请日期	2012-06-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	茂邦电子有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	茂邦电子有限公司	当前权利人	茂邦电子有限公司
发明人	宋大仑，赖东昇
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种发光二极管封装及其所使用的散热模块，散热模块包含：一承载基板其是以选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板的族群中一种基板所构成，一绝缘层其是对承载基板的一表面施行氧化方法或氮化方法以直接在表面上生成一由承载基板的表面的金属材料经氧化或氮化反应所构成的绝缘层，使绝缘层是以选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛的族群中一种构成，并具有电性绝缘耐压功能及热传导功能，及一线路层其是形成于绝缘层的表面上，包含至少二分开且绝缘的电性连接点供与发光二极管晶粒可利用覆晶或导线方式电性连接以完成一LED封装，其中当至少一LED晶粒发光并产生热能时，通过绝缘层以将热能传导至承载基板以向外散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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