一种晶体打标的定位模具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320239112.3
IPC分类号：B23K26/02;B23K26/36
申请日期：
2013-05-04
申请人：
浙江雅晶电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶体打标的定位模具
申请号	CN201320239112.3	申请日期	2013-05-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;3;6查看分类表>
申请人	浙江雅晶电子有限公司	申请人地址	浙江省台州市经济开发区经一路655号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江雅晶电子有限公司	当前权利人	浙江雅晶电子有限公司
发明人	陈卫
代理机构	台州市方圆专利事务所	代理人	蔡正保;朱新颖

摘要

本实用新型提供了一种晶体打标的定位模具，属于机械技术领域。它解决了现有的晶体打标时定位不方便、效率不高的问题。本定位模具包括呈矩形的基板，基板的三个侧面分别具有高出基板上表面的限位板，基板的另一侧面为敞口，基板上沿敞口方向均匀排列有若干个晶体模组，每个晶体模组分别由模板一和模板二拼接而成，模板一和模板二相互贴合的侧面上均具有若干个横截面呈圆弧形的凹槽，且模板一和模板二拼接时对应位置的凹槽拼合形成一横截面呈圆形的定位孔。本晶体打标的定位模具通过在基板上排列若干个晶体模组，晶体直接铺放在定位模具上表面，通过振动器材带动基板振动，使晶体一一对应地落入晶体模组的定位孔内，晶体的定位方便，效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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