一种低温高速镀锡添加剂的制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610119476.6
IPC分类号：C25D3/32
申请日期：
2016-03-02
申请人：
无锡华友微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种低温高速镀锡添加剂的制备方法
申请号	CN201610119476.6	申请日期	2016-03-02
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-01	公开/公告号	CN105624743A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/32 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/30 锡的〔2〕 C25D3/32 以所用镀液有机组分为特征的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;2查看分类表>
申请人	无锡华友微电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区珠江路22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华友微电子有限公司	当前权利人	无锡华友微电子有限公司
发明人	肖振友
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄冠华

摘要

本发明公布了一种低温高速镀锡添加剂的制备方法，该镀锡添加剂按各组分所占的质量百分比计包括以下组分：甲基磺酸20～40％，异丙醇10～15％，表面活性剂0.3～0.5％，其余为纯水；所述镀锡添加剂的制备步骤如下：准备锡原料，并将锡原料放入搅拌槽中；在搅拌槽中加入纯水；在搅拌槽中加入上述配方量的甲基磺酸和异丙醇，并进行搅拌，然后加入上述配方量的表面活性剂，并进行搅拌；在搅拌过程中，溶液的温度为10～30℃，搅拌时间为2～4小时；经过搅拌后的溶液，再经过滤精度为1-10um的滤纸进行过滤，得到低温高速镀锡添加剂。本发明的工艺简单，反应稳定，生产效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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