密封结构和电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023118663.3
IPC分类号：H05K9/00;H05K5/06
申请日期：
2020-12-21
申请人：
维沃移动通信有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	密封结构和电子设备
申请号	CN202023118663.3	申请日期	2020-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;6查看分类表>
申请人	维沃移动通信有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇靖海东路168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	维沃移动通信有限公司	当前权利人	维沃移动通信有限公司
发明人	刘阿敏;张伟
代理机构	北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	柳岩

摘要

本申请公开了一种密封结构和电子设备，所述密封结构包括电路板、第一屏蔽盖、第二屏蔽盖和密封部；所述第一屏蔽盖包括第一顶壁和第一侧壁，所述第一侧壁的底部固定于所述电路板，所述电路板、所述第一顶壁和所述第一侧壁围合形成第一容纳空间；所述第二屏蔽盖包括第二顶壁和第二侧壁，所述第二侧壁的底部固定于所述电路板，所述第二顶壁与所述第二侧壁的顶部连接，所述电路板、所述第二顶壁、所述第二侧壁和所述第一侧壁围合构成第二容纳空间；所述第一屏蔽盖和所述第二屏蔽盖之间具有对接区域，所述密封部覆盖所述对接区域。本申请提供的密封结构和电子设备，结构简单，有助于电路板的结构布局，而且屏蔽效果较好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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