聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料

发明专利无效专利

申请号：
CN201310020608.6
IPC分类号：A61K47/22;A61K47/04
申请日期：
2013-01-21
申请人：
华东理工大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料
申请号	CN201310020608.6	申请日期	2013-01-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-05-22	公开/公告号	CN103110953A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A61K47/22 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A6 保健；救生；娱乐 A61 医学或兽医学；卫生学 A61K 医用、牙科用或梳妆用的配制品（专门适用于将药品制成特殊的物理或服用形式的装置或方法A61J3/00；空气除臭，消毒或灭菌，或者绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或材料的使用入A61L；肥皂组合物入C11D） A61K47/00 以所用的非有效成分为特征的医用配制品，例如载体或惰性添加剂；化学键合到有效成分的靶向剂或改性剂〔2，2006.01〕 A61K47/06 有机化合物，例如天然的或合成的碳氢化合物，聚烯烃，矿物油，凡士林或石蜡〔5，2006.01〕 A61K47/22 杂环化合物，例如抗坏血酸，生育酚或吡咯烷酮〔5，2006.01〕	IPC分类号	A;6;1;K;4;7;/;2;2;;;A;6;1;K;4;7;/;0;4查看分类表>
申请人	华东理工大学	申请人地址	上海市徐汇区梅陇路130号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华东理工大学	当前权利人	华东理工大学
发明人	张琰;王召君;郎美东
代理机构	上海顺华专利代理有限责任公司	代理人	李鸿儒

摘要

本发明公开了一种聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料。所述杂化材料是通过以下步骤制备而得的：以氨基硅烷偶联剂引发4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯开环聚合，得到偶联剂修饰的聚合物，然后通过共价键将聚合物接枝到空心接介孔二氧化硅表面，酸解去除甲酸苄基后得到目标产物聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料。Zeta电位测定表明本发明的杂化材料相比空白的介孔二氧化硅，等电点得到提高，并且，其中的聚合物和介孔二氧化硅组分都具有良好的生物相容性；因此，本发明的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料可作为负电荷药物的载体系统。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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