模块化除湿装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920708543.7
IPC分类号：H02B1/56;H02B1/28;H02B1/30
申请日期：
2019-05-17
申请人：
常州伊米特电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	模块化除湿装置
申请号	CN201920708543.7	申请日期	2019-05-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02B1/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02B 供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置（电基本元件，它们的组件，包括在外壳里或基件上的安装架，或在其上盖的安装架见这些元件的小类，例如变压器入H01F，开关、熔断器入H01H，线路连接器入H01R；供电或配电电线电缆的安装，或光电组合电缆或电线的安装，或其他供电或配电导体的安装入H02G） H02B1/00 框架、盘、板、台、机壳；变电站或开关装置的零部件〔5〕 H02B1/56 冷却；通风〔5〕	IPC分类号	H;0;2;B;1;/;5;6;;;H;0;2;B;1;/;2;8;;;H;0;2;B;1;/;3;0查看分类表>
申请人	常州伊米特电子科技有限公司	申请人地址	江苏省常州市新北区世茂商业广场7幢2202室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州伊米特电子科技有限公司	当前权利人	常州伊米特电子科技有限公司
发明人	汪涛;刘得军;李龙刚;许禧;汪宸宇
代理机构	常州兴瑞专利代理事务所（普通合伙）	代理人	谈敏

摘要

本实用新型公开了一种模块化除湿装置，安装在电柜内，它包括壳体及分别安装在壳体内的半导体冷凝器和散热管道；其中，半导体冷凝器具有热端和冷端；散热管道的外壁紧贴热端，散热管道的两端分别为进风端和出风端；在壳体正对进风端和/或出风端的位置上可拆卸地安装有风扇模块，以便通过风扇模块加快电柜内的湿热空气进入散热管道的速度；散热管道的侧壁开设有除湿进风口，壳体开设有除湿出风口，除湿进风口和除湿出风口通过冷端相连通；壳体固定有与冷端相连、且用于排出冷端的冷凝水的排水管。本实用新型通过电子制冷的方式使得电柜内的湿热空气冷凝，从而大大降低了电柜内部的湿气和水分含量，且电扇采用模块化的方式，损坏时利于更换。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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