一种基于基板用散热衬底机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021498271.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2020-07-27
申请人：
上海北芯集成电路技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于基板用散热衬底机构
申请号	CN202021498271.1	申请日期	2020-07-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	上海北芯集成电路技术有限公司	申请人地址	上海市松江区中创路68号13幢5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海北芯集成电路技术有限公司	当前权利人	上海北芯集成电路技术有限公司
发明人	刘盛华
代理机构	上海首言专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘宏博

摘要

本实用新型涉及电子基板技术领域，且公开了一种基于基板用散热衬底机构，包括主体，所述主体的底部固定安装有底板，所述底板的上表面开设有若干散热孔，所述底板的上表面中部设置有散热扇，所述底板的正面左侧固定安装有固定板，所述固定板的一侧开设有滑槽，所述底板的上表面一侧固定连接有固定装置，所述底板的底部固定连接有散热机构，所述固定装置包括滑块。该基于基板用散热衬底机构，通过底板下方设置的散热机构，散热机构内的水冷箱，水冷箱周围固定连接的第一盘管和第二盘管，水冷箱将内部的水冷液通过第一盘管和第二盘管将水冷液输送出去，在底板底部进行循环运动，从而可以达到对基板导出的热量进行散热的作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供