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半导体封装基板及其封装件结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820421563.1
  • IPC分类号:H01L23/13
  • 申请日期:
    2018-03-27
  • 申请人:
    苏州震坤科技有限公司
著录项信息
专利名称半导体封装基板及其封装件结构
申请号CN201820421563.1申请日期2018-03-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/13IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;1;3查看分类表>
申请人苏州震坤科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区方洲路183号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州震坤科技有限公司当前权利人苏州震坤科技有限公司
发明人魏记明
代理机构北京华夏博通专利事务所(普通合伙)代理人刘俊
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装基板及其封装件结构。所述半导体封装件结构包括基板本体,其具有一总厚度,并且该基板本体以该总厚度方向的相对两侧分别为一上表面与一下表面,该上表面的一位置往下延伸一深度以形成一第一凹槽,该下表面的对应该第一凹槽的位置往上延伸形成一深度以形成一第二凹槽,该第一凹槽的底面与该第二凹槽的顶面之间形成一次厚度,并且该次厚度在上下方向上具有弹性;至少一芯片组件,设于该第一凹槽内;以及一塑封体,模塑成型于该基板本体的该上表面并密闭地包覆该芯片组件,使得该次厚度往下陷而变形,从而降低整个封装件的高度。本实用新型不需透过其它加工方式形成凹槽,可以节省制造成本。

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