一种电流均匀分布的LED晶片

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120036384.4
IPC分类号：H01L33/20;H01L33/38;H01L33/64
申请日期：
2011-01-27
申请人：
广东银雨芯片半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电流均匀分布的LED晶片
申请号	CN201120036384.4	申请日期	2011-01-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/02 以半导体为特征的〔2010.01〕 H01L33/20 具有特定的形状，例如弯曲或截断的衬底〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;2;0;;;H;0;1;L;3;3;/;3;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	广东银雨芯片半导体有限公司	申请人地址	广东省江门市高新区科苑西路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东银雨芯片半导体有限公司	当前权利人	广东银雨芯片半导体有限公司
发明人	樊邦扬;叶国光;梁伏波;杨小东;孔利平
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种电流均匀分布的LED晶片，包括N型半导体层，形成于N型半导体层上的发光层；形成于发光层上的P型半导体层，所述P型半导体层表面设置有与N型半导体层连通的沟槽，形成于所述沟槽的负电极以及形成于P型半导体层的正电极，其特征在于，所述沟槽为一对称的“E”形沟槽，所述对称的“E”形沟槽布满所述N型半导体层上，所述负电极设置在所述对称的“E”形沟槽上对应形成对称的“E”形负电极，所述正电极环绕在所述对称的“E”形负电极的周围。本实用新型具有散热均匀、出光效率高、使用寿命长等优点。

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