一种并联式超薄扬声器及其装配方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980000894.5
IPC分类号：H04R9/02;H04R9/04;H04R7/16;H04R9/06;H04R31/00
申请日期：
2019-06-24
申请人：
深圳东原电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种并联式超薄扬声器及其装配方法
申请号	CN201980000894.5	申请日期	2019-06-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-22	公开/公告号	CN110495187A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R9/00 动圈、动片或动线型传感器 H04R9/02 零部件	IPC分类号	H;0;4;R;9;/;0;2;;;H;0;4;R;9;/;0;4;;;H;0;4;R;7;/;1;6;;;H;0;4;R;9;/;0;6;;;H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳东原电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安石岩街道北环路西28号东原工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳东原电子有限公司	当前权利人	深圳东原电子有限公司
发明人	刘浪;徐辉;哈海学;刘斌
代理机构	广东国欣律师事务所	代理人	李文

摘要

本发明涉及一种并联式超薄扬声器，包括下导磁板；下导磁板包括导磁套；导磁套内设有主磁铁；主磁铁的侧面与导磁套的内侧面之间形成磁隙；磁隙内设有音圈；导磁套外套设有振膜；音圈和振膜通过多个绝缘连接桥连接；导磁套的侧面开有供绝缘连接桥纵向活动的通槽；利用穿设于通槽内且可在通槽内纵向活动的绝缘连接桥连接音圈和振膜，音圈振动即可带动振膜振动；振膜套设于导磁套外，振膜的厚度及振膜的振幅与导磁套的高度为并联关系，使扬声器的厚度大幅度降低；利用导磁套导磁，导磁能力强，磁铁利用率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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