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用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610084813.9
  • IPC分类号:G03F7/20;G06F17/50;H01L21/00
  • 申请日期:
    2006-05-18
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法
申请号CN200610084813.9申请日期2006-05-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-11-29公开/公告号CN1869822
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;7;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
开曼群岛大开曼岛 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格芯公司当前权利人格芯公司
发明人约安纳·格劳尔;黎家辉;拉马·N·辛
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人黄小临;王志森
摘要
一种用于预测要光刻在晶片上的集成电路片段的功能的方法。最初,提供集成电路的二维设计,所述集成电路包括具有临界宽度的集成电路片段;并且,模拟所述临界宽度集成电路片段的二维光刻图像。所述方法随后包括:确定被设计的临界宽度集成电路片段对所模拟的光刻临界宽度集成电路片段的周长或面积的比率;并且,基于所述周长或面积的比率预测在光刻后的临界宽度集成电路片段的功能。

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