一种测定聚合物玻璃化转变温度的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910086136.8
IPC分类号：H01L51/05;H01L51/10;H01L51/30;H01L51/40;G01N25/12
申请日期：
2009-06-12
申请人：
中国科学院化学研究所

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著录项信息

专利名称	一种测定聚合物玻璃化转变温度的方法
申请号	CN200910086136.8	申请日期	2009-06-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-22	公开/公告号	CN101924182A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备（由在一个公共衬底中或其上形成的多个组件组成的器件入H01L 27/28；使用有机材料的热电器件入H01L 35/00，H01L 37/00；使用有机材料的压电、电致伸缩或磁致伸缩元件入H01L 41/00）〔6，8〕 H01L51/05 专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;0;5;;;H;0;1;L;5;1;/;1;0;;;H;0;1;L;5;1;/;3;0;;;H;0;1;L;5;1;/;4;0;;;G;0;1;N;2;5;/;1;2查看分类表>
申请人	中国科学院化学研究所	申请人地址	北京市海淀区中关村北一街2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院化学研究所	当前权利人	中国科学院化学研究所
发明人	王志刚;胡文平;段小丽
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	关畅;任凤华

摘要

本发明公开了一种测定聚合物玻璃化转变温度的方法。用于测定的有机场效应晶体管，依次包括基板、位于所述基板上的源电极和漏电极，覆盖所述基板、源电极和漏电极的有机半导体薄膜层、位于所述有机半导体薄膜层之上的绝缘层和覆盖所述绝缘层的栅极；所述栅极在所述绝缘层上的覆盖面积小于所述基板面积。通过测定不同温度下的有机场效应晶体管的转移曲线，得到该半导体器件的场效应迁移率随温度的变化曲线，该曲线的斜率转折点所对应的温度就是作为绝缘层的聚合物的玻璃化转变温度。该方法的操作简便，制备工艺简单，只需对一个半导体器件进行测定，就可同时测出聚合物薄膜的本体和表面玻璃化转变温度两个特征温度，且重现性好。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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