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一种多层印刷线路板

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201921722282.0
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2019-10-15
  • 申请人:
    深圳市宏联电路有限公司
著录项信息
专利名称一种多层印刷线路板
申请号CN201921722282.0申请日期2019-10-15
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市宏联电路有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18栋1.2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市宏联电路有限公司当前权利人深圳市宏联电路有限公司
发明人王建业
代理机构佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)代理人赵勇
摘要
本实用新型属于印刷线路板技术领域,尤其是一种多层印刷线路板,针对现有的印刷线路板由于固定时采用胶水进行固定,所以将其拆下维修十分的不便的问题,现提出如下方案,其包括线路板,所述线路板的底部设置有基板,所述线路板的顶部设置有两个压动块,所述压动块的底部固定连接有固定轴,所述固定轴贯穿线路板,所述基板上开设两个固定孔,所述固定轴的底部延伸至固定孔内,本实用新型结构简单,将线路板固定在基板上时,使用了简单的易于操作的结构,便可以对线路板进行固定,相比较传统的使用胶水固定,大大方便了维修人员在不损坏线路板的情况下而将其拆下维修。

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