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一种振动上料装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922498235.9
  • IPC分类号:B65G47/14;B65G47/91
  • 申请日期:
    2019-12-31
  • 申请人:
    深圳市宇道机电技术有限公司
著录项信息
专利名称一种振动上料装置
申请号CN201922498235.9申请日期2019-12-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/14IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;1;4;;;B;6;5;G;4;7;/;9;1查看分类表>
申请人深圳市宇道机电技术有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道水田第四工业区赛联工业园A栋1楼A 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市宇道机电技术有限公司当前权利人深圳市宇道机电技术有限公司
发明人徐晓东;李腾飞;余文辉
代理机构深圳市精英专利事务所代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种振动上料装置,包括底板,设于定底板的振动机构,设于振动机构出料端的接料机构,及设于接料机构末端的回收机构;所述接料机构设有接料带,所述接料带设于振动机构设有的振动盘出料端;所述接料带用于运送工件;所述回收机构用于回收接料带未被吸取的工件。本实用新型通过振动盘将工件从出料端送出,工件落在接料带上,运送至设定的区域,取料机构将工件移动至治具。在接料带的末端将未被吸取的工件通过气流重新回收至振动盘。本实用新型能快速的上料,自动化程度高,适应大规模的生产,生产成本低。

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