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一种瓦楞纸模切上料结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201721330332.1
  • IPC分类号:B65H3/04
  • 申请日期:
    2017-10-17
  • 申请人:
    苏州伟铂瑞信电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种瓦楞纸模切上料结构
申请号CN201721330332.1申请日期2017-10-17
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65H3/04IPC分类号B;6;5;H;3;/;0;4查看分类表>
申请人苏州伟铂瑞信电子科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区唯亭唯新路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州伟铂瑞信电子科技有限公司当前权利人苏州伟铂瑞信电子科技有限公司
发明人谢斌
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种瓦楞纸模切上料结构,包括倾斜设置的上料传送机,所述上料传送机上设有随所述上料传送机运动并与其运动方向垂直的限位挡板,所述限位挡板与所述上料传送机构成的空间内放置有待模切的瓦楞纸,所述上料传送机通过滑行段与模切机连接;所述上料传送机包括用于控制所述上料传送机传动方向和传动速度的驱动装置。本实用新型的一种瓦楞纸模切上料结构可以自动将待模切的瓦楞纸传送至模切机,减少了作业员劳动强度,并且提升了工作效率。

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