一种基板加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201310173579.7
IPC分类号：C03B33/02
申请日期：
2013-05-10
申请人：
深圳市华星光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种基板加工装置
申请号	CN201310173579.7	申请日期	2013-05-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-07	公开/公告号	CN103232157A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03B33/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03B 玻璃、矿物或渣棉的制造、成型；玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺（表面处理入C03C） C03B33/00 冷玻璃的裁割（玻璃纤维的裁割入C03B 37/16） C03B33/02 板玻璃的切割或分割；所用设备或机器（C03B 33/09优先；玻璃切割工具入C03B 33/10）〔3〕	IPC分类号	C;0;3;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市华星光电技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华星光电技术有限公司	当前权利人	深圳市华星光电技术有限公司
发明人	贾胡平
代理机构	广东广和律师事务所	代理人	刘敏

摘要

本发明公开了一种基板加工装置。其中，所述基板加工装置包括用于夹持基板的夹持组件及用于载置所述基板的支承组件，所述夹持组件与所述支承组件均具有驱动源。根据本发明的基板加工装置，所述夹持组件与所述支承组件均具有驱动源，由此，可以通过所述夹持组件与所述支承组件各自的驱动源，驱动所述夹持组件与所述支承组件同步运动，使得基板相对于支承组件静止，在加工过程中无需每切割一刀对位一次，能够节省加工时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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