全自动硅表切设备

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专利名称	全自动硅表切设备
申请号	CN201830405557.2	申请日期	2018-07-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	28-03 查看分类表>
申请人	苏州镭明激光科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区04幢102、202室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州镭明激光科技有限公司	当前权利人	苏州镭明激光科技有限公司
发明人	施心星;李斌;韩伟
代理机构	苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司	代理人	张翠茹

摘要

1．本外观设计产品的名称：全自动硅表切设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于薄膜晶圆切割。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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