一种手机前壳结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320846022.0
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2013-12-20
申请人：
深圳市英迈通信技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种手机前壳结构
申请号	CN201320846022.0	申请日期	2013-12-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市英迈通信技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区天安数码城创新科技广场1期B座510 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市英迈通信技术有限公司	当前权利人	深圳市英迈通信技术有限公司
发明人	刘春明
代理机构	深圳市康弘知识产权代理有限公司	代理人	胡朝阳;孙洁敏

摘要

本实用新型公开了一种手机前壳结构，包括：下部设有开口的手机前壳、固定于所述手机前壳开口处的键盘框架，所述键盘框架的正面顶端设有一凸出的倒直角形定位条，所述键盘框架的背面低端设有一凸出的直角形固定条；所述手机前壳开口正面顶端设有与所述定位条相配合的定位凹槽，所述手机前壳开口背面底端设有与所述固定条相配合的固定凹槽；所述固定条固定于所述固定凹槽内。将本实用新型的定位条放置于定位凹槽内，将固定条从开口正面插入开口背面的固定凹槽与其固定，此时键盘框架的顶端与底端均被固定在开口内，结构简单，装配效率非常高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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