射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒

发明专利有效专利

申请号：
CN201310216437.4
IPC分类号：H01R13/6594;H01R13/6591
申请日期：
2013-06-03
申请人：
华为终端有限公司

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著录项信息

专利名称	射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒
申请号	CN201310216437.4	申请日期	2013-06-03
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-25	公开/公告号	CN103326190A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/6594 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/648 在连接部件上的保护接地装置或屏蔽装置（同轴布置的屏蔽装置入H01R 24/38）〔3〕 H01R13/658 高频屏蔽装置，如EMI（电磁干扰）或EMP（电磁脉冲）〔3，2011.01〕 H01R13/6591 屏蔽部件到导电部件的连接的特殊特征或布置〔2011.01〕 H01R13/6594 屏蔽元件安装在PCB上并连接到导电元件〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;6;5;9;4;;;H;0;1;R;1;3;/;6;5;9;1查看分类表>
申请人	华为终端有限公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	全球创新聚合有限责任公司	当前权利人	全球创新聚合有限责任公司
发明人	王兴全;冯海深
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明适用于电子设备技术领域，公开了一种射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒。上述屏蔽结构包括电路板和射频同轴连接器，所述电路板上还设置有电路模块，所述电路板上连接有罩设于所述电路模块和且局部罩设于所述射频同轴连接器的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路相向的一端为下端，所述屏蔽罩的下端设置有至少二个插件引脚，所述屏蔽罩的下端于相邻的插件引脚之间设置有贴片引脚；所述电路板上开设有用于供所述插件引脚穿过的通孔，所述电路板上还设置有用于与所述贴片引脚相接的贴片焊区。所述机顶盒具有上述的屏蔽结构。本发明提供的射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒，其屏蔽效果佳且装配方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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