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一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510353426.X
  • IPC分类号:G02B6/42;G02B6/12
  • 申请日期:
    2015-06-24
  • 申请人:
    湖南晶图科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺
申请号CN201510353426.X申请日期2015-06-24
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-11-11公开/公告号CN105044860A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2;;;G;0;2;B;6;/;1;2查看分类表>
申请人湖南晶图科技有限公司申请人地址
湖南省长沙市望城经济技术开发区同心路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖南晶图科技有限公司当前权利人湖南晶图科技有限公司
发明人叶旻
代理机构长沙市融智专利事务所代理人魏娟
摘要
本发明公开了一种PLC波导与红外接受器垂直集成的晶圆加工工艺,该工艺是在PLC波导靠近输出端的覆盖层表面加工凹槽,在凹槽底部沉积光感应层;在光感应层及覆盖层表面沉积保护层,并在凹槽底部两端的保护层表面各加工一个凹槽;再在凹槽底部及保护层表面沉积金属层,并将金属层加工成电极金属引线;在电极金属引线及保护层表面再沉积一层保护层,并加工接线口,该工艺实现了波导输出端与锗复晶为基础的感光器耦合在晶圆上的紧密集成,且波导芯与红外光感应器垂直耦合,易于获得从光感应器的最大信号电流输出;该加工工艺简单,避免大量劳动力消耗,生产成本低。

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