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印刷电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520287388.8
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2015-05-06
申请人：
深圳市奔强电路有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板
申请号	CN201520287388.8	申请日期	2015-05-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市奔强电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道燕川社区朝阳路燕罗工业区华丰数码科技园B2栋四楼E区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市奔强电路有限公司	当前权利人	深圳市奔强电路有限公司
发明人	吕桃东
代理机构	深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙）	代理人	朱业刚;谭果林

摘要

一种印刷电路板包含有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。上述印刷电路板通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。

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