一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620177445.1
IPC分类号：G01G3/13;G01G3/16;H01L41/29
申请日期：
2016-03-08
申请人：
成都柏森松传感技术有限公司

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专利名称	一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置
申请号	CN201620177445.1	申请日期	2016-03-08
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01G3/13 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01G 称量 G01G3/00 以应用可产生弹性形变的元件为特征的称量仪器，例如弹簧秤 G01G3/12 其中称量部件当称量时处于受压力或张力作用的固体形式 G01G3/13 具有压—电或压—阻的性质〔3〕	IPC分类号	G;0;1;G;3;/;1;3;;;G;0;1;G;3;/;1;6;;;H;0;1;L;4;1;/;2;9查看分类表>
申请人	成都柏森松传感技术有限公司	申请人地址	四川省成都市金牛区交大路144号西南交通大学现代工业中心办公楼A座204号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都柏森松传感技术有限公司	当前权利人	成都柏森松传感技术有限公司
发明人	永远;黄小霞;谢小川
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，包括电极加工部件和芯片固定部件，电极加工部件由共用电极加工板和可拆卸固定于其上部的功能电极加工板构成，芯片固定部件位于共用电极加工板和功能电极加工板之间；共用电极加工板上有至少一个用于加工共用电极的共用电极孔，功能电极加工板上与每个共用电极孔对应的区域处开有至少两个用于加工功能电极的功能电极孔；芯片固定部件可将芯片固定于共用电极加工板和功能电极加工板之间，并覆盖每个共用电极孔；所述功能电极加工板的上部还设置有可遮挡部分功能电极孔的遮挡部件。该装置可通过离子刻蚀方法一次性在石英晶片上加工不同深度的反台面结构，制作多通道石英晶体微天平芯片，成本低、效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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