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5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料及制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110590679.4
  • IPC分类号:C22C21/00;C22C21/02;C22C1/10;C22B9/02;C22C1/03
  • 申请日期:
    2021-05-28
  • 申请人:
    江苏大学
著录项信息
专利名称5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料及制备方法
申请号CN202110590679.4申请日期2021-05-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-10公开/公告号CN113373347A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C21/00IPC分类号C;2;2;C;2;1;/;0;0;;;C;2;2;C;2;1;/;0;2;;;C;2;2;C;1;/;1;0;;;C;2;2;B;9;/;0;2;;;C;2;2;C;1;/;0;3查看分类表>
申请人江苏大学申请人地址
江苏省镇江市京口区学府路301号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏大学当前权利人江苏大学
发明人赵玉涛;怯喜周;彭艳杰;陶然;梁向锋;陈刚
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及铝基复合材料,特指5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料及制备方法。本发明通过化学成分设计、原位纳米颗粒强化、细化,稀土微合金化技术以及开发设计的电磁超声调控双辊连铸轧装置,制备5G基站用高强韧高导热易焊接的铝基复合材料带材。采用本技术制备的复合材料带材,晶粒细小、晶内包含纳米稀土析出相、晶界包含高导热的原位纳米陶瓷颗粒,显著提高合金室温强韧性和导热性的同时,由于低熔点的合金成分设计和晶粒显著细化导致的晶界含量提高、有效提高了合金带材的叠轧冷焊性。

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