具有移除区的线路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020247240.9
IPC分类号：H05K1/00;H05K3/46
申请日期：
2010-06-23
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有移除区的线路板
申请号	CN201020247240.9	申请日期	2010-06-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	张振铨;张宏麟;张钦崇
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本实用新型公开一种具有移除区的线路板，包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层上，且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上。线路层配置于第二介电层上。第二激光阻挡结构配置于第二介电层上并位于移除区边缘，且与线路层绝缘。第二激光阻挡结构与线路层之间存在一间隙，间隙于第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上，并暴露出线路层的位于移除区内的部分以及第二激光阻挡结构的位于移除区内的部分。

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