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一种低温焊接设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821152829.3
  • IPC分类号:B23K3/00;B23K3/02;B23K3/08
  • 申请日期:
    2018-07-19
  • 申请人:
    广东盛路通信科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种低温焊接设备
申请号CN201821152829.3申请日期2018-07-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/00IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;2;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人广东盛路通信科技股份有限公司申请人地址
广东省佛山市三水区西南工业园进业二路4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东盛路通信科技股份有限公司当前权利人广东盛路通信科技股份有限公司
发明人陈耀平;黄绍明;杨必友;叶健森;梁子锋;刘东
代理机构佛山东平知识产权事务所(普通合伙)代理人黄绍彬;詹仲国
摘要
本实用新型公开了一种低温焊接设备,其特征在于,包括固定压板、焊接装置,固定压板上设置有若干个焊接槽孔,用于固定电路板和线缆,焊接装置设置在固定压板上方,焊接装置的焊头延伸向焊接槽孔。本实用新型操作简单方便,能解决瞬间耐温度280℃以下线缆焊接在电路板问题。

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