一种嵌入式无线模块和无线通信系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420744755.8
IPC分类号：H04B1/40
申请日期：
2014-12-01
申请人：
上海庆科信息技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种嵌入式无线模块和无线通信系统
申请号	CN201420744755.8	申请日期	2014-12-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B1/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕 H04B1/38 收发两用机，即发射机和接收机形成一个结构单元，并且其中至少有一部分用作发射和接收功能的装置〔2015.01〕 H04B1/40 电路〔1，2015.01〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;4;0查看分类表>
申请人	上海庆科信息技术有限公司	申请人地址	上海市普陀区中江路879弄1号楼241室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海庆科信息技术有限公司	当前权利人	上海庆科信息技术有限公司
发明人	李旸;杨小玲
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	罗满

摘要

本实用新型公开了一种嵌入式无线模块和无线通信系统，所述无线通信系统的嵌入式无线模块与外围MCU相连接，所述无线模块有一个可以接上拉电阻或者下拉电阻的引脚，其他引脚可以功能复用，当所述引脚接上拉电阻时，模块实现SPI的通信方式，其他引脚分别实现SPI通信方式引脚的功能，当所述引脚接下拉电阻时，模块实现SDIO的通信方式，其他引脚分别实现SDIO通信方式引脚的功能，通过模块接上拉电阻或者下拉电阻改变电平来实现模块对SPI与SDIO通信方式的选择，兼容了SPI和SDIO的接口。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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