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电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310139030.6
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2013-04-18
  • 申请人:
    株式会社东芝
著录项信息
专利名称电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板
申请号CN201310139030.6申请日期2013-04-18
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2014-04-16公开/公告号CN103730743A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人株式会社东芝申请人地址
日本东京都港区芝浦一丁目1番1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝当前权利人株式会社东芝
发明人室生代美;长谷川健治;佐佐木一吉;前原大介
代理机构上海市华诚律师事务所代理人徐晓静
摘要
本发明提供一种确保关于电子部件的安装的强度的电子设备。其中一个实施方式所涉及的电子设备包括:电子部件、柔性印刷线路板、加强构件、粘接剂。所述电子部件具有主体与从所述主体凸出的多个端子。所述柔性印刷线路板具有安装有所述电子部件的第1面、位于所述第1面的相对侧的第2面、有所述多个端子通过并电连接到所述多个端子的多个通孔。所述加强构件安装在所述第2面上,具有通过所述多个通孔并从所述第2面凸出的所述多个端子所进入的开口部。所述粘接剂设于所述开口部,将从所述第2面凸出的所述多个端子固定到所述柔性印刷线路板上。

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