具有散热结构的PCB板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821170180.8
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2018-07-23
申请人：
东莞万钧电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	具有散热结构的PCB板
申请号	CN201821170180.8	申请日期	2018-07-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞万钧电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市洪梅镇梅沙村望沙公路正腾工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞万钧电子科技有限公司	当前权利人	东莞万钧电子科技有限公司
发明人	林瑞康;刘维
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	崔明思

摘要

本实用新型涉及一种具有散热结构的PCB板，包括：绝缘板；散热组件，散热组件与绝缘板连接；散热组件包括分别对应设置在绝缘板两侧的散热顶板与散热底板；散热顶板上设置有第一通风槽；散热底板上设置有第二通风槽；导电板组件，导电板组件与散热组件连接；导电板组件包括与散热顶板连接的导电顶板、及与散热底板连接的导电底板。上述具有散热结构的PCB板，通过在绝缘板与导电板组件之间设置散热组件，有效的对导电板组件在工作时所散出的热量进行传导；通过在散热组件的散热顶板与散热底板上分别设置第一通风槽与第二通风槽，有效将散热组件上的热量传递到外界，进而提高对导电板组件的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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