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一种用于加工双面电路板的无损伤钻头

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420774100.5
  • IPC分类号:B23B51/00
  • 申请日期:
    2014-12-08
  • 申请人:
    昆山万正电路板有限公司
著录项信息
专利名称一种用于加工双面电路板的无损伤钻头
申请号CN201420774100.5申请日期2014-12-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23B51/00IPC分类号B;2;3;B;5;1;/;0;0查看分类表>
申请人昆山万正电路板有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山万正电路板有限公司当前权利人昆山万正电路板有限公司
发明人赵勇
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种用于加工双面电路板的无损伤钻头,包括主钻,所述主钻通过第一连接部件与过渡钻连接,所述过渡钻通过第二连接部件与辅钻连接;所述主钻可伸缩的安装于所述第一连接部件内部,通过弹性部件连接;所述主钻一端设置有具有警示作用的警示挡片,所述第一连接部件与所述警示挡片相对应的位置设置有卡位挡板;所述第二连接部件两端分别与所述过渡钻和所述辅钻固定连接。本实用新型的有益效果为:通过具有警示作用的警示挡片,在完成固定孔径钻口后,警示挡板发生震动,并发出声音,提醒技术工人孔径已经钻好,若继续加深则孔径会变大,从而降低了双面电路板钻孔的难度,避免了双面电路板钻孔过程中的损伤。

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