线路板及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810001354.2
IPC分类号：H05K3/34;H05K1/02
申请日期：
2008-01-09
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	线路板及其制备方法
申请号	CN200810001354.2	申请日期	2008-01-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-15	公开/公告号	CN101483977
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县桃园市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	郑振华;李少谦;曾子章
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	周国城

摘要

本发明一种线路板的制备方法。该方法首先提供一线路基板，其包括一绝缘层与至少一接触绝缘层的接垫。接着，形成一阻障材料层于线路基板上。阻障材料层全面性地覆盖绝缘层的表面与接垫。之后，形成至少一导电凸块于阻障材料层上。导电凸块相对于接垫，且阻障材料层的材质与导电凸块的材质不同。之后，以导电凸块为屏蔽，移除部分阻障材料层，以暴露出上述绝缘层的表面与形成一连接于导电凸块与接垫之间的阻障层。通过导电凸块，线路板得以与焊料块稳固地连接。

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