密闭空间电绝缘气体填充与回收的方法及填充装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010625301.9
IPC分类号：F17C6/00;F17C9/00
申请日期：
2020-07-01
申请人：
西安维国电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	密闭空间电绝缘气体填充与回收的方法及填充装置
申请号	CN202010625301.9	申请日期	2020-07-01
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-02	公开/公告号	CN111734950A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F17C6/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F1 一般工程 F17 气体或液体的贮存或分配 F17C 盛装或贮存压缩的、液化的或固化的气体容器；固定容量的贮气罐；将压缩的、液化的或固化的气体灌入容器内，或从容器内排出（在地下用天然或人工的穴或室贮存流体入B65G 5/00；使用土木工程技术建造或安装大容量容器入E04H 7/00；可调容量的贮气罐入F17B；液化或制冷机械、设备或系统入F25） F17C6/00 液化或固化气体装入非压力容器的方法或设备〔3〕	IPC分类号	F;1;7;C;6;/;0;0;;;F;1;7;C;9;/;0;0查看分类表>
申请人	西安维国电子科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市莲湖区大兴东路43号百益雅苑第1幢5单元10层51002号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安维国电子科技有限公司	当前权利人	西安维国电子科技有限公司
发明人	陈维青;张国伟;李士刚
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司	代理人	李雪亚

摘要

本发明涉及一种密闭空间气体填充与回收的方法及填充装置，特别涉及一种密闭空间电绝缘气体填充与回收的方法及填充装置，解决了采用现有的填充与回收方法，填充与回收耗时长、工序繁琐、气体易泄漏及成本高的问题。该方法特殊之处在于，包括以下步骤：步骤1：制作多个内腔中填充有电绝缘气体的填充块，填充块壳体由电绝缘材料制成；步骤2：电绝缘气体填充；步骤2.1：使用步骤1制作的多个填充块填充密闭空间；步骤2.2：使用电绝缘气体填充多个填充块之间的缝隙，实现密闭空间电绝缘气体的填充；步骤3：电绝缘气体回收；将填充块取出，实现密闭空间内电绝缘气体的回收。本发明还提供了一种密闭空间电绝缘气体填充装置及一种高电压设备。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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