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耐电迁移银铟合金键合丝及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110255847.0
  • IPC分类号:C22C5/06C22C1/02B21C1/00H01B1/02H01B5/02H01L23/48
  • 申请日期:
    2011-09-01
  • 申请人:
    王一平
著录项信息
专利名称耐电迁移银铟合金键合丝及其制备方法
申请号CN201110255847.0申请日期2011-09-01
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2012-01-11公开/公告号CN102312120A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C5/06IPC分类号C22C5/06;C22C1/02;B21C1/00;H01B1/02;H01B5/02;H01L23/48查看分类表>
申请人王一平申请人地址
江苏省南京市鼓楼区平仓巷1号3幢5*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人王一平当前权利人王一平
发明人王一平
代理机构南京正联知识产权代理有限公司代理人郭俊玲
摘要
本发明公开了一种耐电迁移银铟合金键合丝,组成键合丝的材料各成份重量百分比为:其中银含量为96%~97.5%,铟含量为2~3%,金含量为0.5~1%,力学、电学测试及微区成分分析表明该键合丝材料具有优于相同尺寸黄金线的抗拉强度和接近的硬度以及良好的耐电迁移性能。

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