地埋管供热空调系统及其应用发明专利
申请号：CN02146540.1
LOC分类号:
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H05其他类目不包含的电技术
- H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类）
- H05K3/00用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕
- H05K3/10其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的
- H05K3/18应用沉淀技术涂加导电材料的
