一种具有散热功能的线路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201821222501.4
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
申请日期：
2018-07-31
申请人：
深圳市创达华跃科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有散热功能的线路板
申请号	CN201821222501.4	申请日期	2018-07-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市创达华跃科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道朗下第三工业区6栋3楼1车间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市创达华跃科技有限公司	当前权利人	深圳市创达华跃科技有限公司
发明人	刘建华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种具有散热功能的线路板，包括线路板基，所述线路板基的底端设置有第一导热垫，所述第一导热垫的底端设置有散热板，所述散热板的底端安装有第一散热片，所述第二导热垫的上端安装有第二散热片，所述线路板基的上端四角处均设置有贯穿其内部的第一螺纹孔，所述线路板基的内部设置有导热孔，所述线路板基的内部设置有导热通道。本实用新型通过设置的通过设置的第二散热片可以将芯片上的热量散发出去，通过设置的第二散热通孔可以将集中在固定螺丝周围的热量散发出去，通过设置的导热通道和导热孔可以将芯片及发热较高的元器件从底部将热量传导给第一导热垫，通过第一散热片散发出去，防止芯片温度过高烧坏和线路板的烧毁。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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