一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB

发明专利无效专利

申请号：
CN201811073690.8
IPC分类号：H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62
申请日期：
2018-09-14
申请人：
深圳市同一方光电技术有限公司

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专利名称	一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB
申请号	CN201811073690.8	申请日期	2018-09-14
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-18	公开/公告号	CN109244219A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/50 波长转换元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	深圳市同一方光电技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道和一西部工业区新联河工业园4号厂房1-5层东侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市同一方光电技术有限公司	当前权利人	深圳市同一方光电技术有限公司
发明人	杨帆;黄文平;邓恒
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，包括以下步骤(流程图1)：步骤S101：使用钢网印刷锡膏于基板的焊盘处；步骤S102：将倒装晶片固定在焊盘锡膏上端；步骤S103:将固晶好的基板放入具有8个温区的回流焊炉中固化；步骤S104：使用钢网印刷单色荧光胶，即厚度均匀的荧光胶涂覆在一半晶片表面(图2)；步骤S105：在晶片的外围点围坝胶；步骤S106：在围坝胶内使用点胶机点另一种颜色的荧光胶(图3)。本发明通过印刷工艺涂覆大规模晶片，芯片ABAB排列，该工艺封装的荧光胶厚度一致且芯片单面发光(图4)，另一优点是一次可以封装许多晶片，在经济上节约成本，且通过印刷和点胶的二种工艺形成二种颜色的色温，不仅出光光色一致性好且无光斑效应。

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