高阶模式弹性表面波器件

发明专利有效专利

申请号：
CN202080026259.7
IPC分类号：H03H9/145;H03H9/25
申请日期：
2020-03-31
申请人：
国立大学法人东北大学

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著录项信息

专利名称	高阶模式弹性表面波器件
申请号	CN202080026259.7	申请日期	2020-03-31
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-19	公开/公告号	CN113678372A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/145 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕 H03H9/125 激励装置，例如电极，线圈〔3〕 H03H9/145 用于应用声表面波的网络〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;4;5;;;H;0;3;H;9;/;2;5查看分类表>
申请人	国立大学法人东北大学	申请人地址	日本宮城县仙台市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国立大学法人东北大学	当前权利人	国立大学法人东北大学
发明人	门田道雄;田中秀治
代理机构	北京市正见永申律师事务所	代理人	黄小临

摘要

一种高阶模式弹性表面波器件，具有压电基板(11)和叉指电极(12)，且利用了高阶模式的弹性表面波，其中，该压电基板(11)由LiTaO3晶体或LiNbO3晶体构成，该叉指电极(12)被嵌入压电基板(11)的表面，但也可形成为从压电基板(11)的表面突出。此外，可具有在压电基板(11)层叠的薄膜(13)或基板，也可具有支持基板(14)和/或多层膜(15)，其被设置为与压电基板(11)的设置有叉指电极(12)的表面相反侧的面接触。高阶模式弹性表面波器件即使在3.8GHz以上的高频带也可得到良好的特性，并可保持充分的机械强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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