一种方基板水平电镀流场改善装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201820857031.2
IPC分类号：C25D21/10;C25D17/00
申请日期：
2018-06-03
申请人：
安徽宏实自动化装备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种方基板水平电镀流场改善装置
申请号	CN201820857031.2	申请日期	2018-06-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D21/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D21/00 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕 C25D21/10 电解液的搅拌；挂具的移动〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;2;1;/;1;0;;;C;2;5;D;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	安徽宏实自动化装备有限公司	申请人地址	安徽省合肥市包河区经济开发区延安路669号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽宏实自动化装备有限公司	当前权利人	安徽宏实自动化装备有限公司
发明人	魏杰;简健哲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电镀槽内盛放电镀液，阴极为板状，阴极位于电镀槽的上部且位于电镀液表层下方，阳极与阴极为一致的板状，阳极安装在阴极的正下方电镀液中，方基板安装在阴极板下表面，阴极和阳极分别接电，多孔式水刀安装在方基板与阳极之间，所述多孔式水刀为矩形板腔，其上表面设有多列通孔，分别对应方基板的底面边部和中部区域，在阴极、阳极中间加入多孔式水刀，增加了电镀液流动性，多孔式水刀上配置通孔，在方基板中央下方，多孔式水刀对应位置的通孔密集，边缘稀疏，可以改变方基板边缘电力线集中的状况，进而改善四角不均匀的现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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