一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020438040.5
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/70
申请日期：
2020-03-31
申请人：
北京旺达世嘉科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置
申请号	CN202020438040.5	申请日期	2020-03-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	北京旺达世嘉科技发展有限公司	申请人地址	北京市东城区和平里东街14号院2号楼222房间变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京旺达世嘉科技发展有限公司	当前权利人	北京旺达世嘉科技发展有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括主体，所述主体上部和下部分别开设有切割室和电机室，主体电机室的底部固定连接有电机一，电机一转动连接有转轴，转轴固定连接有转盘，主体切割室顶部两侧均固定连接有个支架一，支架一转动连接有丝杠一，丝杠一螺纹连接有滑板，丝杠一固定连接有电机箱旋转轴，滑板的顶部固定连接有电机二，电机二旋转轴固定连接有斜齿轮一，滑板底部两侧均固定连接有个支架二，支架二转动连接有丝杠二，丝杠二螺纹连接有滑块。本实用新型通过电机一、转轴和转盘等的配合使用，实现机器的不停机持续工作，节约时间，缩短生产周期，进而提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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