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一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120417730.7
  • IPC分类号:A23G9/04;A23G9/22;F25B21/02;F25D17/06;F25D19/00;F25D29/00;F28D15/02
  • 申请日期:
    2021-02-25
  • 申请人:
    广东富信科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机
申请号CN202120417730.7申请日期2021-02-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A23G9/04IPC分类号A;2;3;G;9;/;0;4;;;A;2;3;G;9;/;2;2;;;F;2;5;B;2;1;/;0;2;;;F;2;5;D;1;7;/;0;6;;;F;2;5;D;1;9;/;0;0;;;F;2;5;D;2;9;/;0;0;;;F;2;8;D;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人广东富信科技股份有限公司申请人地址
广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东富信科技股份有限公司当前权利人广东富信科技股份有限公司
发明人高俊岭;刘康;刘用生
代理机构佛山市禾才知识产权代理有限公司代理人朱培祺;单蕴倩
摘要
本实用新型公开了一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机,包括主机体和制冷机构,所述制冷机构包括半导体制冷器和散热装置,所述散热基板中与所述半导体制冷器相接触的第一板面设有热管组,所述热管组穿过所述第一板面中与半导体制冷器相接触的接合区域;所述散热基板内设有多条相互平行的导热微通道,所述导热微通道注入有导热相变工质;所述散热基板中与所述热管组相背离的第二板面设有多片翅片。通过在散热装置中设置导热微通道,和热管组配合使用,共同将半导体制冷器的高热流局部热能向整个散热基板传输热量,使型材的散热基板实现均温,克服实体型材传热系数低、传输热阻大的不足,有效解决半导体制冷器的热端热流密度大的问题。

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