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支持热插拔的SPI4总线接口卡、及相应的主机和方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710088507.7
  • IPC分类号:G06F13/40;G06F13/24
  • 申请日期:
    2007-03-14
  • 申请人:
    杭州华为三康技术有限公司
著录项信息
专利名称支持热插拔的SPI4总线接口卡、及相应的主机和方法
申请号CN200710088507.7申请日期2007-03-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-08-15公开/公告号CN101017473
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F13/40IPC分类号G;0;6;F;1;3;/;4;0;;;G;0;6;F;1;3;/;2;4查看分类表>
申请人杭州华为三康技术有限公司申请人地址
浙江省杭州市滨江区长河路466号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人新华三技术有限公司当前权利人新华三技术有限公司
发明人姚松;马少霞
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司代理人郭晓东
摘要
本发明涉及基于高速SPI4总线的接口卡的热插拔实现,公开了:一种接口卡,其上集成有SPI4总线和PCI总线;一种与所述接口卡配套的主机,其包括有用于插接所述接口卡的连接器、用于控制所述接口卡与所述主机连接状态的热插拔控制模块、和用于开通/关断所述主机与所述接口卡之间所述SPI4总线的SPI4总线控制器;以及应用于上述接口卡和主机的相应热插拔方法。本发明通过将PCI总线引入接口卡并在主机侧配合相应的控制操作来实现SPI4总线的热插拔,能够有效简化基于SPI4总线的接口卡的插拔操作,同时降低误操作对主机带来的功能损伤。

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