一种低阻抗多层线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922426013.6
IPC分类号：H05K1/14;H05K1/02
申请日期：
2019-12-27
申请人：
江西鸿宇电路科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种低阻抗多层线路板
申请号	CN201922426013.6	申请日期	2019-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	江西鸿宇电路科技有限公司	申请人地址	江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西鸿宇电路科技有限公司	当前权利人	江西鸿宇电路科技有限公司
发明人	赖荣红;陈华坤;何胜太
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括单层线路板主体，单层线路板主体底部两侧均设置有定位柱，单层线路板主体上表面两侧设置有与定位柱相配合的定位槽，上下相邻的两组单层线路板主体之间通过定位柱与定位槽固定连接，单层线路板主体包括绿油结构层，绿油结构层内腔设置有线路板，单层线路板主体上下表面均设置有散热层，定位柱与单层线路板主体之间设置有固定结构。本实用新型上下相邻的的两组单层线路板主体之间通过定位柱与定位槽固定连接，单层线路板主体通过定位柱与定位槽的配合固定连接，便于多层线路板的安装组合，同时也使相邻两组单层线路板主体之间连接稳定，保证了多层线路板的正常使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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