MicroLED芯片无偏移焊接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020880792.7
IPC分类号：B23K37/04
申请日期：
2020-05-23
申请人：
信阳市谷麦光电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	MicroLED芯片无偏移焊接结构
申请号	CN202020880792.7	申请日期	2020-05-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	信阳市谷麦光电子科技有限公司	申请人地址	河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信阳市谷麦光电子科技有限公司	当前权利人	信阳市谷麦光电子科技有限公司
发明人	张坤;黄建业;王建忠;张诺寒;张喜光
代理机构	郑州豫鼎知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	轩文君

摘要

本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种microled芯片无偏移焊接结构，包括底板，底板的顶部通过支撑柱固定连接有载板，载板的顶部放置有芯片本体，载板的两侧均固定安装有导向杆，载板的两侧均固定安装有位于导向杆之间的定位杆。该microled芯片无偏移焊接结构，利用定位装置与定位孔之间的配合，使得滑块被固定住，从而使得两个卡板将芯片本体固定住，相对于现有技术而言，不仅固定效果更好，避免了芯片本体在焊接的过程中出现偏移的情况，同时，由于两个卡板之间的距离可以改变且可以固定，从而使得本申请中的焊接结构可以适用于多种大小芯片本体，增加了本焊接结构的适用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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