用于SIP三维集成的封装载体

发明专利有效专利

申请号：
CN201710570485.1
IPC分类号：B81B7/00
申请日期：
2017-07-13
申请人：
中国工程物理研究院电子工程研究所

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著录项信息

专利名称	用于SIP三维集成的封装载体
申请号	CN201710570485.1	申请日期	2017-07-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-07	公开/公告号	CN107324274A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院电子工程研究所	申请人地址	四川省绵阳市绵山路64号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所	当前权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所
发明人	张龙;陈余;杜亦佳;代刚;张健;周泉丰
代理机构	北京高沃律师事务所	代理人	王加贵

摘要

本发明一种用于SIP三维集成的封装载体，包括管壳、基板、金属盖板，所述基板设置于所述管壳上，并且在所述基板和所述管壳之间形成用于容纳芯片的空腔，所述管壳、基板均采用非导电材料，并且所述管壳和基板之间的电信号相互连通，所述金属盖板放置于所述管壳上并且所述金属盖板位于所述基板外侧，所述金属盖板和所述管壳之间相互密封。本发明用于SIP三维集成的封装载体实现了带空腔的3D封装，并且基板和管壳可分别组装、分开测试，分开测试标定好后再组合成一个系统整体，提高了系统的成品率，降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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