具有可拆卸式发光模块的内存模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201521076399.8
IPC分类号：G06F1/16;F21K9/20;H05B33/08
申请日期：
2015-12-22
申请人：
深圳市金邦科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	具有可拆卸式发光模块的内存模块
申请号	CN201521076399.8	申请日期	2015-12-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/16 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;1;6;;;F;2;1;K;9;/;2;0;;;H;0;5;B;3;3;/;0;8查看分类表>
申请人	深圳市金邦科技发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区蛇口工业区工业六路以北沿山路以东兴兴工业大厦401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金邦科技发展有限公司	当前权利人	深圳市金邦科技发展有限公司
发明人	谢杰宏
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;安利霞

摘要

本实用新型提供了一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，包括一内存本体以及一可拆卸式发光结构。内存本体具有一第一电讯号连接端子。可拆卸式发光结构可拆卸地设置于内存本体上，可拆卸式发光结构包括一承载基座及一发光单元。承载基座包括一对应于第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子。发光单元设置于承载基座上，且发光单元通过第二电讯号连接端子电性连接于第一电讯号连接端子。

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