计算机主机箱自动组装装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201710875817.7
IPC分类号：B23P21/00;B23P19/00
申请日期：
2017-09-25
申请人：
潘力;王玥;姜彬彬

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著录项信息

专利名称	计算机主机箱自动组装装置
申请号	CN201710875817.7	申请日期	2017-09-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-02	公开/公告号	CN107745252A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P21/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P21/00 用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制	IPC分类号	B;2;3;P;2;1;/;0;0;;;B;2;3;P;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	潘力;王玥;姜彬彬	申请人地址	河南省郑州市惠济区英才街18号郑州工程技术学院变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑州工程技术学院	当前权利人	郑州工程技术学院
发明人	潘力;王玥;姜彬彬
代理机构	济南旌励知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	牛传凯

摘要

计算机主机箱自动组装装置，包括组装台，组装台的上方前面两侧分别通过固定装置固定安装支撑板，每个支撑板的前面四角分别开设通孔，每个通孔的内壁通过轴承连接套筒的外周，套筒的开口端朝向组装台背面，套筒的前后两端分别位于通孔的前后两侧，每个支撑板上的其中一个套筒的前端固定连接电机的输出轴，每个支撑板上的四个套筒之间通过同一个第一传送带连接。本发明壳体及安装套能够位于对应的套筒内，避免对夹板夹持主板时造成阻碍，将主板放置到指定位置后，通过对应的套筒的转动使壳体及安装套移出，从而能够拧紧螺栓将主板固定在机箱内，能够避免人工直接接触对主板造成损伤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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